SMT貼片元器件體(tǐ)積特别小(xiǎo)，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一(yī)個很重要的好處，那就是提高了電(diàn)路的穩定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因爲貼片元件沒有引線，從而減少了雜(zá)散電(diàn)場和雜(zá)散磁場，這在高頻(pín)模拟電(diàn)路和高速數字電(diàn)路中(zhōng)尤爲明顯。

　　SMT貼片元器件焊接的方法是:把元器件放(fàng)在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20W内熱式電(diàn)烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開(kāi)電(diàn)烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一(yī)夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

　　SMT引線元件焊接的方法：開(kāi)始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，将所有的引腳塗上助焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發生(shēng)搭接。

　　在焊完所有的引腳後，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電(diàn)路闆上清除助焊劑，将硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到助焊劑消失爲止。