江陰SMT貼片中(zhōng)電(diàn)子元器件焊接的質量如何檢驗？　

　　SMT貼片中(zhōng)元器件的質量一(yī)定要控制好，才能得到廣大(dà)人們的認可，所以檢驗SMT貼片中(zhōng)電(diàn)子元器件是件很重要的事。檢驗SMT貼片中(zhōng)電(diàn)子元器件的焊接質量時，主要是檢測其焊點的質量是否合格，以及其焊接的位置是否正确等，其次還應注意常用元器件中(zhōng)出現的各種問題。

　　1．焊點質量的檢驗對于貼片元器件的焊點進行檢驗時，通過檢驗其焊點潤濕度是否良好，焊料在焊點表面的鋪展是否均勻連續，并且連接角不應大(dà)于9000貼片元器件焊接的焊點高度，最大(dà)限度是可以超出焊盤或壓至金屬鍍層的可焊端頂部，但是不可以接觸元器件本身。

　　在檢驗貼片元器件焊接質量時，若其SMT貼片中(zhōng)引腳的焊錫延伸至元器件引腳的彎折處，但不影響貼片元器件的正常工(gōng)作，也可以算爲正常的焊接操作。　

　　2．焊點位置的檢驗檢驗貼片元器件的引腳焊接部分(fēn)時，應重點查看SMT貼片中(zhōng)元器件的引腳與焊盤是否相符，如果元器件引腳焊接部分(fēn)與焊盤有脫離(lí)，但還有一(yī)定面積的重疊，這種貼片元器件的焊接位置還是可以通過的。