江陰smt貼片加工(gōng)中(zhōng)錫珠産生(shēng)可以有以下(xià)幾個原因：

　　1.錫膏在印制闆上的印刷厚度及印刷量。焊膏的印刷厚度是生(shēng)産中(zhōng)一(yī)個主要參數，印刷厚度通常在0.15-0.20mm之間，過厚或過多就容易導緻“坍塌”從而形成“錫珠”。在制作模闆時，焊盤的大(dà)小(xiǎo)決定着模闆開(kāi)孔的大(dà)小(xiǎo)，通常，我(wǒ)(wǒ)們爲了避免焊膏印刷過量，将印刷孔的尺寸控制在小(xiǎo)于相應焊盤接觸面積約10％，結果表明這樣會使“錫珠”現象有一(yī)定程度的減輕。

　　2.“錫珠”在通過回流焊爐時産生(shēng)的。回流焊過程分(fēn)爲“預熱、保溫、焊接和冷卻”四個階段。在這預熱過程中(zhōng)焊膏内部會發生(shēng)氣化現象，這時如果焊膏中(zhōng)金屬粉末之間的粘結力小(xiǎo)于氣化産生(shēng)的力，就會有少量“焊粉”從焊盤上流下(xià)面，有時會有錫粉飛出來，在“焊接”階段，這部分(fēn)“焊粉”也會熔化，形成焊錫珠。由此可以得出這樣的結論“預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大(dà)焊劑的氣化現象從而引起坍塌或飛濺，形成錫珠”。

　　3.在smt貼片加工(gōng)中(zhōng)或工(gōng)作環境也影響“錫珠”的形成，當印制闆在潮濕的庫房存放(fàng)過久，在裝印制闆的真空袋中(zhōng)發現細小(xiǎo)的水珠，這些水分(fēn)和上述錫膏本身的水會一(yī)樣，會影響焊接效果從而形成“錫珠”。因此，如果有條件，在貼裝前将印制闆或元器件進行一(yī)定的烘幹，然後進行印刷及焊接，能夠有效地抑制“錫珠”的形成。