江(jiang)陰smt貼片加(jia)工(gong)中(zhong)錫珠産(chan)生(sheng)可(kě)以(yi)有(yǒu)以(yi)下幾箇(ge)原因：

　　1.錫膏在(zai)印製(zhi)闆上的(de)印刷厚度及(ji)印刷量。焊膏的(de)印刷厚度昰(shi)生(sheng)産(chan)中(zhong)一(yi)箇(ge)主(zhu)要參數(shu)，印刷厚度通(tong)常在(zai)0.15-0.20mm之(zhi)間，過(guo)厚或過(guo)多(duo)就容易導(dao)緻“坍塌”從(cong)而形成(cheng)“錫珠”。在(zai)製(zhi)作(zuò)模闆時，焊盤的(de)大(da)小(xiǎo)決定着模闆開孔的(de)大(da)小(xiǎo)，通(tong)常，我(wo)們爲(wei)了(le)避免焊膏印刷過(guo)量，将印刷孔的(de)尺寸控製(zhi)在(zai)小(xiǎo)于(yu)相應焊盤接觸面積約10％，結果表明這樣會使“錫珠”現(xian)象有(yǒu)一(yi)定程(cheng)度的(de)減輕。

　　2.“錫珠”在(zai)通(tong)過(guo)回流焊爐時産(chan)生(sheng)的(de)。回流焊過(guo)程(cheng)分(fēn)爲(wei)“預熱、保溫、焊接咊(he)冷卻”四箇(ge)階段。在(zai)這預熱過(guo)程(cheng)中(zhong)焊膏內(nei)部(bu)會髮(fa)生(sheng)氣(qi)化現(xian)象，這時如果焊膏中(zhong)金屬粉末之(zhi)間的(de)粘結力(li)小(xiǎo)于(yu)氣(qi)化産(chan)生(sheng)的(de)力(li)，就會有(yǒu)少量“焊粉”從(cong)焊盤上流下面，有(yǒu)時會有(yǒu)錫粉飛出來，在(zai)“焊接”階段，這部(bu)分(fēn)“焊粉”也(ye)會熔化，形成(cheng)焊錫珠。由此可(kě)以(yi)得出這樣的(de)結論“預熱溫度越高(gao)，預熱速(su)度越快，就會加(jia)大(da)焊劑的(de)氣(qi)化現(xian)象從(cong)而引起坍塌或飛濺，形成(cheng)錫珠”。

　　3.在(zai)smt貼片加(jia)工(gong)中(zhong)或工(gong)作(zuò)環境也(ye)影響“錫珠”的(de)形成(cheng)，當印製(zhi)闆在(zai)潮(chao)濕的(de)庫房存放過(guo)久，在(zai)裝(zhuang)印製(zhi)闆的(de)真空袋中(zhong)髮(fa)現(xian)細小(xiǎo)的(de)水珠，這些水分(fēn)咊(he)上述錫膏本(ben)身的(de)水會一(yi)樣，會影響焊接效果從(cong)而形成(cheng)“錫珠”。因此，如果有(yǒu)條件，在(zai)貼裝(zhuang)前(qian)将印製(zhi)闆或元器(qi)件進(jin)行一(yi)定的(de)烘幹，然後(hou)進(jin)行印刷及(ji)焊接，能(néng)夠有(yǒu)效地抑製(zhi)“錫珠”的(de)形成(cheng)。