SMT加工(gōng)虛焊的原因及解決的問題：　

　　1.SMT（表貼元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。氧化物(wù)的熔點升高，氧化的元件發烏不亮；這是較多見的原因。

　　2.焊盤設計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設計的一(yī)大(dà)缺陷，不到萬不得以，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要标準匹配，否則應盡早更正設計。

　　3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

　　4.PCB闆有氧化現象，即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去(qù)氧化層，使其亮光重現。PCB闆受潮，如懷疑可放(fàng)在幹燥箱内烘幹。PCB闆有油漬、汗漬等污染，此時要用無水乙醇清洗幹淨。

　　此時用300度的電(diàn)鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用200度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一(yī)定要看清是否有氧化的情況，且買回來後要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。多條腿的表面貼裝元件，其腿細小(xiǎo)，在外(wài)力的作用下(xià)極易變形，一(yī)旦變形，肯定會發生(shēng)虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊後要認真檢查及時修複。