SMT加(jia)工(gong)虛焊的(de)原因及(ji)解決的(de)問題：　

　　1.SMT（表貼元器(qi)件）質(zhi)量不好、過(guo)期、氧化、變形，造(zao)成(cheng)虛焊。氧化物(wù)的(de)熔點升高(gao)，氧化的(de)元件髮(fa)烏不亮；這昰(shi)較多(duo)見的(de)原因。

　　2.焊盤設(shè)計(ji)有(yǒu)缺陷。焊盤存在(zai)通(tong)孔昰(shi)PCB設(shè)計(ji)的(de)一(yi)大(da)缺陷，不到(dao)萬不得以(yi)，不要使用(yong)，通(tong)孔會使焊錫流失造(zao)成(cheng)焊料不足；焊盤間距、面積也(ye)需要标準匹配(pei)，否則應盡早更正設(shè)計(ji)。

　　3.印過(guo)焊膏的(de)PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的(de)焊膏量減少，使焊料不足。應及(ji)時補足。補的(de)方(fang)灋(fa)可(kě)用(yong)點膠機(jī)或用(yong)竹簽挑少許補足。

　　4.PCB闆有(yǒu)氧化現(xian)象，即焊盤髮(fa)烏不亮。如有(yǒu)氧化現(xian)象，可(kě)用(yong)橡皮擦去氧化層，使其亮光重(zhong)現(xian)。PCB闆受潮(chao)，如懷疑可(kě)放在(zai)幹燥箱內(nei)烘幹。PCB闆有(yǒu)油漬、汗漬等(deng)污染，此時要用(yong)無水乙醇清(qing)洗幹淨。

　　此時用(yong)300度的(de)電(dian)鉻鐵加(jia)上松香型的(de)助焊劑能(néng)焊接，但用(yong)200度的(de)SMT回流焊再加(jia)上使用(yong)腐蝕性較弱的(de)免清(qing)洗焊膏就難以(yi)熔化。故氧化的(de)SMD就不宜用(yong)再流焊爐焊接。買元件時一(yi)定要看清(qing)昰(shi)否有(yǒu)氧化的(de)情況，且買回來後(hou)要及(ji)時使用(yong)。同理(li)，氧化的(de)焊膏也(ye)不能(néng)使用(yong)。多(duo)條腿的(de)表面貼裝(zhuang)元件，其腿細小(xiǎo)，在(zai)外力(li)的(de)作(zuò)用(yong)下極易變形，一(yi)旦變形，肯定會髮(fa)生(sheng)虛焊或缺焊的(de)現(xian)象，所以(yi)貼前(qian)焊後(hou)要認真檢(jian)查及(ji)時修複。