背闆是常州SMT貼片加工(gōng)中(zhōng)具有專業化性質的産品，背闆的設計參數與其它大(dà)多數電(diàn)路闆有很大(dà)不同，未來的背闆尺寸更大(dà)、更複雜(zá)，且要求工(gōng)作于前所未有的高時鍾頻(pín)率和帶寬範圍。　

　　用戶不斷增長的對可工(gōng)作于前所未有的高帶寬下(xià)的日趨複雜(zá)的大(dà)尺寸背闆的需求，導緻了對超越常規PCB制造線的設備加工(gōng)能力的需要。尤其是背闆尺寸更大(dà)、更重、更厚，比标準PCB要求有更多的層數和穿孔。

　　常州SMT貼片加工(gōng)中(zhōng)背闆尺寸和重量對輸送系統的要求，一(yī)般PCB與背闆間的最大(dà)不同在于闆子的尺寸、重量以及大(dà)而重的原材料基闆的加工(gōng)問題等。PCB制造設備的标準尺寸爲典型的24x24英寸。而用戶尤其是特殊群體(tǐ)的用戶則要求背闆的尺寸更大(dà)。由此推動了對大(dà)尺寸闆輸送工(gōng)具的認可以及購置的希望。同時開(kāi)發設計人員(yuán)爲解決大(dà)引腳數連接器的走線問題不得不增加額外(wài)銅層，使背闆層數增加從而達到符合客戶的要求。同時苛刻的EMC和阻抗條件也要求在設計中(zhōng)增加層數來确保充分(fēn)的屏蔽作用，來達到增進信号完整性。

　　由于用戶應用帶來對闆層數要求的越來越多，層間的對位就變得十分(fēn)重要。層間對位要求公差收斂。SMT貼片加工(gōng)中(zhōng)闆尺寸變大(dà)使這種收斂要求達到前所未有的高。所有的布圖工(gōng)序都要求在一(yī)定的溫度和濕度受控環境中(zhōng)産生(shēng)的。伴随用戶在PCB走線方面要求在更小(xiǎo)的面積内布設越來越多的線路，爲保持闆子的固定成本不變，則要求蝕刻銅闆的尺寸更小(xiǎo)，從而要求層間銅闆更好地對位。